全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 ...

工研院產科國際所電子零組件研究部經理張淵菘指出，2026年相關產業合計產值預估達3.06兆元，年增22.7%。隨著AI系統規模、機櫃功率密度及傳輸速度提升，供電、散熱與關鍵材料的技術門檻同步提高，帶動零組件朝高性能與高附加價值發展。

工研院產科國際所分析師黃筱雯表示，AI正從被動回應問題，進入具備感知、推理、規劃及執行能力的代理階段。製造業應用也由單點自動化，朝跨系統與多代理人協同發展，優先處理資深技師退休造成的經驗斷層，以及資料孤島、非預期停機帶來的生產損失。

面對全球供應鏈挑戰，凌霄航太（AerosoarX）以發展韌性供應鏈為重要戰略方向。今日於台南，凌霄航太與 UFORCE 簽署合作備忘錄（MOU），建立供應鏈合作機會的框架。雙方將針對如何運用凌霄航太與台灣科技及製造產業生態系的合作資源，協助 ...

隨著生成式AI加速進入工作場域，人才培育也從工具教學，延伸至能力驗證與就業媒合。資策會數位教育研究所攜手1111人力銀行及聯成電腦推動「履歷鍍金計畫」，串聯專業培訓、能力認證與求職平台，自2025年底合作以來，已協助逾千名學員完成考證後的履歷技能認列 ...

AI處理器功耗攀升，電源轉換效率與瞬間負載反應成為系統設計關鍵。安森美（onsemi）宣布，將以6億美元現金收購整合式電壓調節器（IVR）業者Ferric，並依營收里程碑支付最高1.75億美元額外對價，強化從電網到晶片核心的供電布局，交易預計於2026年底前完成。

大型儲能產業下一階段的競爭關鍵，不僅是提高電池容量與降低成本，更在於建立標準化製造、完整安全驗證及可靠交付能力。具備跨設備整合與長期維運技術的供應商，將更有機會提升產業價值。

生成式與代理式AI加速發展，資安攻擊正朝自動化、精準化與規模化演進，也推升企業對智慧偵測與快速應變的需求。面對AI同時成為攻擊工具與防禦助力，資安防護須進一步整合威脅情資、通報協調、人機協作與治理機制，建立持續應對新型威脅的能力。

隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。

高齡化、慢性病與醫療人力短缺，驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長，臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢，將技術轉化為可驗證的臨床價值，成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。

資源循環法制調整牽動回收處理、材料再利用與產品設計，產業如何兼顧技術升級及減碳效益，成為轉型關鍵。國家環境研究院27日邀集近百位產官學研代表，針對《資源循環推動法》與《廢棄物清理法》修法議題展開對話，聚焦AI智慧管理、稀貴金屬高值化及產品數位護照（D ...

韓國半導體產業以記憶體製造、先進製程及高階封裝為核心，隨著HBM4、高密度DRAM與先進邏輯晶片持續發展，晶圓廠對高精度製程設備、超純水、穩定電力及冷卻系統的需求同步提高。產業競爭已不再侷限於製程微縮，也涉及整體製造環境的可靠度與資源使用效率。