根據TrendForce研究，隨著Starlink ...

面對半導體成本上升與龐大運算需求，車廠正重新評估自動駕駛發展藍圖。本文直擊AutoSens Europe 2026，深入解析車廠如何從單一端對端模型轉向模組化AI架構(Agentic AI)，藉此降低運算與資料成本，推動實用且具成本效益的ADAS落地 ...

林民正認為，下一階段AI效能提升不僅取決於更快的GPU，也來自更有效率的記憶體架構。AI系統的發展重點也將從運算速度，延伸至「資料在哪裡、如何搬移、何時處理」，讓記憶體從支援運算的元件，進展成為AI系統架構的重要一環。

美國本土配送中心與訂單管理系統的大規模擴容提升了產能，以跟上創紀錄的業務增長... DigiKey近日宣佈將在未來 18 個月內投入 1 億美元，用於擴建其位於明尼蘇達州錫夫裡弗福爾斯市的全球產品配送中心及其訂單管理系統。這種產能與自動化的升級，旨在支持市場對其行業領先的當日達履約模式持續增長的需求。 以創紀錄的增長速度擴建 這筆投資為 DigiKey 產品配送中心（PDC）擴建的後續階段提供資金 ...

Playground Global攜旗下新創來台，展示AI運算關鍵技術布局。Nagare Labs開發高密度記憶體，Syenta推進高解析度先進封裝互連，Ayar Labs、PicoJool與Delos ...

2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高… 根據TrendForce晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元 ...

TDA235E5、TDA235E0可融入英飛凌端到端AI伺服器供電生態，該生態覆蓋從電網到處理器核心供電的完整供電鏈路。 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司發佈TDA235E5與TDA235E0雙 ...

許多晶片公司正依賴AI代理生成晶片底層程式碼以節省資源。本文專訪高通執行副總裁暨Modular創辦人Chris ...

歐洲半導體在先進封裝面臨「研究與量產之間」的斷層，小量需求難獲大型OSAT青睞。本文解析Fraunhofer與Swissbit如何透過先導產線與共用平台填補缺口，探討歐洲如何聚焦車用與工業利基，打造具備韌性的在地先進封裝生態系。電子工程專輯報導 ...

AI算力熱潮與AI應用全面擴張到邊緣的趨勢，改寫半導體產業格局與推動技術升級，為台廠帶來新商機… 資策會產業情報研究所(MIC)分析AI算力熱潮與AI應用全面擴張到邊緣的趨勢，改寫半導體 ...

英特爾聯手馬斯克旗下企業推動Terafab計畫，試圖整合晶片設計與製造，重塑供應鏈… 英特爾(Intel)已與馬斯克(Elon Musk)旗下企業版圖建立製造合作聯盟，包括特斯拉(Tesla)、SpaceX，以及人工智慧(AI ...

受到記憶體成本飆升影響，2026年全球智慧型手機價格平均上漲15%，新上市機種更高出 25%。本文解析Counterpoint Research研究，探討各區域市場漲幅差異、印度二手機市場成長，以及品牌廠如何透過調整規格與產品組合來應對成本壓力。電子工程專輯報導 ...